Dopo la presentazione delle grandi novità che riguarderanno il Polo Scolastico 0-6 con il finanziamento ed il progetto da 7.2 milioni di euro presentato nei giorni scorsi, si ritorna a parlare di attività scolastica ed opportunità di svago per i tanti studenti del Comune di Foiano della Chiana.
“Concluso l’anno scolastico, racconta l’Assessore alle Politiche Sociali Gabriele Corei, non ci siamo fermati ed abbiamo subito messo mano alle attività estive che anche per questa estate 2023 vengono organizzate nel nostro territorio. Campi estivi per bambini e ragazzi, alcuni già iniziati ed in corso di svolgimento, altri in partenza nei prossimi giorni. Progetti realizzati assieme a tante associazioni come la Nuova A.C. Foiano, la Parrocchia della Collegiata di Foiano, il Centro Ippico Terre di Siena e la Parrocchia S.Biagio di Pozzo, alle quali l’Amministrazione ha messo a disposizione pulmini e spazi per consentire il miglior svolgimento possibile delle iniziative. Il nostro obiettivo è quello di rafforzare il sostegno alle famiglie ed ai genitori, per questo, al fine di incentivare la partecipazione alle attività, sono state stanziate dall’Assessorato alle Politiche Sociali, specifiche risorse per l’erogazione di contributi economici utilizzabili per il rimborso di una quota parte del costo sostenuto per la frequenza di bambini e adolescenti ai campi estivi.
I contributi verranno erogati a rimborso delle spese sostenute per la frequenza dei centri per il mese di luglio 2023, per uno o più turni settimanali che vanno dal 3 al 28 Luglio e la quota di rimborso sarà calcolata in base alle risorse messe a disposizione ed alle domande pervenute.”
Tutte le informazioni sono accessibili tramite il sito web istituzionale del Comune di Foiano della Chiana https://comune.foiano.ar.it/home . Qui si possono trovare l’avviso contenente tutte le informazioni su termini e modalità di presentazione delle richieste di accesso al contributo insieme al relativo modulo di domanda che dovrà essere presentato entro e non oltre il 18 Agosto.
